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M1A3P600-FGG484

M1A3P600-FGG484

참조 용

부품 번호 M1A3P600-FGG484
PNEDA 부품 번호 M1A3P600-FGG484
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,302
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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M1A3P600-FGG484 리소스

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M1A3P600-FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

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논리 요소 / 셀 수

466

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I / O 수

112

게이트 수

5000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

156-BCPGA

공급자 장치 패키지

156-CPGA (42.16x42.16)

제조업체

Intel

시리즈

-

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

-

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

98520

논리 요소 / 셀 수

1724100

총 RAM 비트

260812800

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

XCS30-3PQ208C

Xilinx

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

169

게이트 수

30000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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