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M1A3P600L-1FG484

M1A3P600L-1FG484

참조 용

부품 번호 M1A3P600L-1FG484
PNEDA 부품 번호 M1A3P600L-1FG484
설명 IC FPGA 235 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,744
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3P600L-1FG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3P600L-1FG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3P600L-1FG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3L
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수235
게이트 수600000
전압-공급1.14V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

196-BGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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I / O 수

249

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

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Microsemi

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Microsemi Corporation

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

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LAB / CLB 수

5600

논리 요소 / 셀 수

71680

총 RAM 비트

5455872

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

665-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

665-FCBGA (27x27)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

158

게이트 수

450000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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