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M1A3PE1500-2FGG484

M1A3PE1500-2FGG484

참조 용

부품 번호 M1A3PE1500-2FGG484
PNEDA 부품 번호 M1A3PE1500-2FGG484
설명 IC FPGA 280 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,574
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 21 - 12월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3PE1500-2FGG484 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3PE1500-2FGG484
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3PE1500-2FGG484 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3E
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트276480
I / O 수280
게이트 수1500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

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LAB / CLB 수

1296

논리 요소 / 셀 수

3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

193

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

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I / O 수

92

게이트 수

30000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

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144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

576

논리 요소 / 셀 수

1368

총 RAM 비트

18432

I / O 수

160

게이트 수

13000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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APEX-20KE®

LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

508

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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