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M1A3PE3000-1FG324

M1A3PE3000-1FG324

참조 용

부품 번호 M1A3PE3000-1FG324
PNEDA 부품 번호 M1A3PE3000-1FG324
설명 IC FPGA 221 I/O 324FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 5,184
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 27 - 10월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1A3PE3000-1FG324 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1A3PE3000-1FG324
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1A3PE3000-1FG324 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈ProASIC3E
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트516096
I / O 수221
게이트 수3000000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-BGA
공급자 장치 패키지324-FBGA (19x19)

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총 RAM 비트

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I / O 수

340

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

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256-FPBGA (14x14)

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LAB / CLB 수

4125

논리 요소 / 셀 수

41250

총 RAM 비트

3423744

I / O 수

683

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

956-BBGA

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

11500

논리 요소 / 셀 수

92000

총 RAM 비트

4526080

I / O 수

490

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA

공급자 장치 패키지

1156-FPBGA (35x35)

EP1S25F780C5

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시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

597

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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