M1A3PE3000L-FG484I
참조 용
| 부품 번호 | M1A3PE3000L-FG484I |
| PNEDA 부품 번호 | M1A3PE3000L-FG484I |
| 설명 | IC FPGA 341 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,212 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M1A3PE3000L-FG484I 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M1A3PE3000L-FG484I |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M1A3PE3000L-FG484I 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | ProASIC3L |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | - |
| 총 RAM 비트 | 516096 |
| I / O 수 | 341 |
| 게이트 수 | 3000000 |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FPBGA (23x23) |
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3E LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 516096 I / O 수 620 게이트 수 3000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V E LAB / CLB 수 113560 논리 요소 / 셀 수 301000 총 RAM 비트 14251008 I / O 수 240 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-FBGA 공급자 장치 패키지 484-UBGA (19x19) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V GX LAB / CLB 수 29080 논리 요소 / 셀 수 77000 총 RAM 비트 5001216 I / O 수 240 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 6000 논리 요소 / 셀 수 48000 총 RAM 비트 4246528 I / O 수 270 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-6 SXT LAB / CLB 수 24600 논리 요소 / 셀 수 314880 총 RAM 비트 25952256 I / O 수 720 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1759-FCBGA (42.5x42.5) |
