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M1AFS1500-2FG676

M1AFS1500-2FG676

참조 용

부품 번호 M1AFS1500-2FG676
PNEDA 부품 번호 M1AFS1500-2FG676
설명 IC FPGA 252 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,068
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 21 - 4월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1AFS1500-2FG676 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1AFS1500-2FG676
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M1AFS1500-2FG676 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트276480
I / O 수252
게이트 수1500000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

768

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

30000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

132-WFQFN

공급자 장치 패키지

132-QFN (8x8)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

160

게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-BBGA

공급자 장치 패키지

225-PBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

147780

논리 요소 / 셀 수

2586150

총 RAM 비트

391168000

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

0.698V ~ 0.742V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 110°C (TJ)

패키지 / 케이스

2577-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2577-FCBGA (52.5x52.5)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

234720

논리 요소 / 셀 수

622000

총 RAM 비트

59939840

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

176

논리 요소 / 셀 수

1584

총 RAM 비트

55296

I / O 수

68

게이트 수

50000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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