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M1AFS250-1QNG180I

M1AFS250-1QNG180I

참조 용

부품 번호 M1AFS250-1QNG180I
PNEDA 부품 번호 M1AFS250-1QNG180I
설명 IC FPGA 65 I/O 180QFN
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 4,986
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1AFS250-1QNG180I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1AFS250-1QNG180I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M1AFS250-1QNG180I, M1AFS250-1QNG180I 데이터 시트 (총 페이지: 331, 크기: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I 데이터 시트 표지
AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 2 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 3 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 4 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 5 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 6 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 7 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 8 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 9 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 10 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 11

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M1AFS250-1QNG180I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트36864
I / O 수65
게이트 수250000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad
공급자 장치 패키지180-QFN (10x10)

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-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Intel

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Stratix® IV GX

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논리 요소 / 셀 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

8320

총 RAM 비트

106496

I / O 수

144

게이트 수

526000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BQFP

공급자 장치 패키지

208-RQFP (28x28)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Intel

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Stratix® II GX

LAB / CLB 수

1694

논리 요소 / 셀 수

33880

총 RAM 비트

1369728

I / O 수

361

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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