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M1AFS600-2PQ208

M1AFS600-2PQ208

참조 용

부품 번호 M1AFS600-2PQ208
PNEDA 부품 번호 M1AFS600-2PQ208
설명 IC FPGA 95 I/O 208QFP
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,124
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 6 - 4월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M1AFS600-2PQ208 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M1AFS600-2PQ208
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M1AFS600-2PQ208, M1AFS600-2PQ208 데이터 시트 (총 페이지: 331, 크기: 18,172.1 KB)
PDFAFS090-1QNG108I 데이터 시트 표지
AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 2 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 3 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 4 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 5 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 6 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 7 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 8 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 9 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 10 AFS090-1QNG108I 데이터 시트 페이지 11

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M1AFS600-2PQ208 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈Fusion®
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트110592
I / O 수95
게이트 수600000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BFQFP
공급자 장치 패키지208-PQFP (28x28)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

72600

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

LCMXO3LF-2100C-6BG256I

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

206

게이트 수

-

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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256-CABGA (14x14)

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LAB / CLB 수

317000

논리 요소 / 셀 수

840000

총 RAM 비트

64210944

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

제조업체

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시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

352

논리 요소 / 셀 수

3168

총 RAM 비트

221184

I / O 수

140

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

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