M2GL025-1FCS325
참조 용
| 부품 번호 | M2GL025-1FCS325 |
| PNEDA 부품 번호 | M2GL025-1FCS325 |
| 설명 | IC FPGA 180 I/O 325BGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,894 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 23 - 4월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M2GL025-1FCS325 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M2GL025-1FCS325 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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- M2GL025-1FCS325 Distributor
M2GL025-1FCS325 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO2 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 27696 |
| 총 RAM 비트 | 1130496 |
| I / O 수 | 180 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 325-TFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 325-BGA (11x11) |
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-3L LAB / CLB 수 2816 논리 요소 / 셀 수 29952 총 RAM 비트 589824 I / O 수 221 게이트 수 1500000 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 320-BGA 공급자 장치 패키지 320-FBGA (19x19) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® LAB / CLB 수 600 논리 요소 / 셀 수 2700 총 RAM 비트 40960 I / O 수 176 게이트 수 108904 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Axcelerator LAB / CLB 수 32256 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 294912 I / O 수 684 게이트 수 2000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TA) 패키지 / 케이스 1152-BGA 공급자 장치 패키지 1152-FPBGA (35x35) |
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