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M2GL025-1FGG484I

M2GL025-1FGG484I

참조 용

부품 번호 M2GL025-1FGG484I
PNEDA 부품 번호 M2GL025-1FGG484I
설명 IC FPGA 267 I/O 484FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,384
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL025-1FGG484I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL025-1FGG484I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
M2GL025-1FGG484I, M2GL025-1FGG484I 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 862.11 KB)
PDFM2GL050S-1VF400I 데이터 시트 표지
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M2GL025-1FGG484I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수27696
총 RAM 비트1130496
I / O 수267
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FPBGA (23x23)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

56520

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KS®

LAB / CLB 수

1248

논리 요소 / 셀 수

9984

총 RAM 비트

98304

I / O 수

369

게이트 수

513000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

1803

논리 요소 / 셀 수

28848

총 RAM 비트

608256

I / O 수

193

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

5904

논리 요소 / 셀 수

53136

총 RAM 비트

4276224

I / O 수

692

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

A54SX72A-1FG484M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

6036

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

360

게이트 수

108000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (27X27)

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