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M2GL060-1FGG676

M2GL060-1FGG676

참조 용

부품 번호 M2GL060-1FGG676
PNEDA 부품 번호 M2GL060-1FGG676
설명 IC FPGA 387 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,430
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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M2GL060-1FGG676 리소스

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M2GL060-1FGG676 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수56520
총 RAM 비트1869824
I / O 수387
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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장착 유형

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Microsemi

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LAB / CLB 수

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-

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

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I / O 수

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게이트 수

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