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M2GL060-1FGG676I

M2GL060-1FGG676I

참조 용

부품 번호 M2GL060-1FGG676I
PNEDA 부품 번호 M2GL060-1FGG676I
설명 IC FPGA 387 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,640
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL060-1FGG676I 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL060-1FGG676I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL060-1FGG676I 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수56520
총 RAM 비트1869824
I / O 수387
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

20000

총 RAM 비트

405504

I / O 수

268

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

388-BBGA

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

280

게이트 수

1500000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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LAB / CLB 수

2625

논리 요소 / 셀 수

21000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

402

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

158

게이트 수

450000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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