M2GL060T-1FGG676
참조 용
| 부품 번호 | M2GL060T-1FGG676 |
| PNEDA 부품 번호 | M2GL060T-1FGG676 |
| 설명 | IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,092 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 19 - 1월 24 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M2GL060T-1FGG676 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M2GL060T-1FGG676 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M2GL060T-1FGG676 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO2 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 56520 |
| 총 RAM 비트 | 1869824 |
| I / O 수 | 387 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 676-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 6144 총 RAM 비트 36864 I / O 수 143 게이트 수 250000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 196-TFBGA, CSBGA 공급자 장치 패키지 196-CSP (8x8) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 LA-ECP3 LAB / CLB 수 2125 논리 요소 / 셀 수 17000 총 RAM 비트 716800 I / O 수 116 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 328-LFBGA, CSBGA 공급자 장치 패키지 328-CSBGA (10x10) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® IV E LAB / CLB 수 2475 논리 요소 / 셀 수 39600 총 RAM 비트 1161216 I / O 수 532 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-II LAB / CLB 수 216 논리 요소 / 셀 수 972 총 RAM 비트 24576 I / O 수 60 게이트 수 30000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-VQFP (14x14) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® II LAB / CLB 수 780 논리 요소 / 셀 수 15600 총 RAM 비트 419328 I / O 수 342 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
