M2GL060TS-FGG676
참조 용
| 부품 번호 | M2GL060TS-FGG676 |
| PNEDA 부품 번호 | M2GL060TS-FGG676 |
| 설명 | IC FPGA 387 I/O 676FBGA |
| 제조업체 | Microsemi |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,556 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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M2GL060TS-FGG676 리소스
| 브랜드 | Microsemi |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | M2GL060TS-FGG676 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
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M2GL060TS-FGG676 사양
| 제조업체 | Microsemi Corporation |
| 시리즈 | IGLOO2 |
| LAB / CLB 수 | - |
| 논리 요소 / 셀 수 | 56520 |
| 총 RAM 비트 | 1869824 |
| I / O 수 | 387 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.14V ~ 2.625V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 676-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-FBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO2 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 56340 총 RAM 비트 1869824 I / O 수 200 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 325-TFBGA 공급자 장치 패키지 325-BGA (11x11) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-6 LXT LAB / CLB 수 18840 논리 요소 / 셀 수 241152 총 RAM 비트 15335424 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1156-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1156-FCBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 37320 논리 요소 / 셀 수 653100 총 RAM 비트 53964800 I / O 수 512 게이트 수 - 전압-공급 0.825V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FCBGA (40x40) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 AT6000(LV) LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 1600 총 RAM 비트 - I / O 수 80 게이트 수 9000 전압-공급 3.135V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TC) 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (14x14) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 10000 총 RAM 비트 221184 I / O 수 188 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
