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M2GL090-1FCSG325

M2GL090-1FCSG325

참조 용

부품 번호 M2GL090-1FCSG325
PNEDA 부품 번호 M2GL090-1FCSG325
설명 IC FPGA 180 I/O 324CSBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 3,960
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL090-1FCSG325 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL090-1FCSG325
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL090-1FCSG325 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수86184
총 RAM 비트2648064
I / O 수180
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스324-LFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지324-CSPBGA (15x15)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

848

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

167

게이트 수

6000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

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LAB / CLB 수

684

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

104

게이트 수

4000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

144-BQFP

공급자 장치 패키지

144-PQFP (28x28)

LFE2-20E-7Q208C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2

LAB / CLB 수

2625

논리 요소 / 셀 수

21000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

131

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

2304

논리 요소 / 셀 수

5472

총 RAM 비트

73728

I / O 수

384

게이트 수

62000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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