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M2GL090T-1FGG676

M2GL090T-1FGG676

참조 용

부품 번호 M2GL090T-1FGG676
PNEDA 부품 번호 M2GL090T-1FGG676
설명 IC FPGA 425 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 2,286
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL090T-1FGG676 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL090T-1FGG676
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL090T-1FGG676 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수86316
총 RAM 비트2648064
I / O 수425
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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I / O 수

472

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

1539

논리 요소 / 셀 수

24624

총 RAM 비트

608256

I / O 수

148

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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LAB / CLB 수

4250

논리 요소 / 셀 수

34000

총 RAM 비트

2151424

I / O 수

303

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

624

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FCBGA (45x45)

EX256-PTQG100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

512

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

12000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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