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M2GL090TS-1FGG676

M2GL090TS-1FGG676

참조 용

부품 번호 M2GL090TS-1FGG676
PNEDA 부품 번호 M2GL090TS-1FGG676
설명 IC FPGA 425 I/O 676FBGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,686
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 29 - 5월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2GL090TS-1FGG676 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2GL090TS-1FGG676
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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M2GL090TS-1FGG676 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈IGLOO2
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수86184
총 RAM 비트2648064
I / O 수425
게이트 수-
전압-공급1.14V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스676-BGA
공급자 장치 패키지676-FBGA (27x27)

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전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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제조업체

Microchip Technology

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

1600

총 RAM 비트

-

I / O 수

64

게이트 수

9000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

80

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640

총 RAM 비트

18432

I / O 수

40

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

320

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

64160

I / O 수

138

게이트 수

6000

전압-공급

4.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

A54SX32A-1BGG329M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

329-BBGA

공급자 장치 패키지

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