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M2S025T-1FCS325

M2S025T-1FCS325

참조 용

부품 번호 M2S025T-1FCS325
PNEDA 부품 번호 M2S025T-1FCS325
설명 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 325BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 8,478
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 9 - 1월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2S025T-1FCS325 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2S025T-1FCS325
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)

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M2S025T-1FCS325 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®2
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기256KB
RAM 크기64KB
주변기기DDR, PCIe, SERDES
연결CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도166MHz
주요 속성FPGA - 25K Logic Modules
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스325-TFBGA, CSPBGA
공급자 장치 패키지325-CSPBGA (11x11)

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제조업체

Microsemi Corporation

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SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 25K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

325-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSPBGA (11x11)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq® UltraScale+™ MPSoC EV

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

533MHz, 600MHz, 1.3GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 504K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Zynq®-7000

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Single ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

667MHz

주요 속성

Artix™-7 FPGA, 23K Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

225-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

225-CSPBGA (13x13)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 SX

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

1.5GHz

주요 속성

FPGA - 270K Logic Elements

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA, FC (35x35)

M2S005S-TQ144I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

128KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 5K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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