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M2S100-FC1152

M2S100-FC1152

참조 용

부품 번호 M2S100-FC1152
PNEDA 부품 번호 M2S100-FC1152
설명 IC SOC CORTEX-M3 166MHZ 1152BGA
제조업체 Microsemi
단가 견적 요청
재고 있음 7,182
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 23 - 9월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M2S100-FC1152 리소스

브랜드 Microsemi
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M2S100-FC1152
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러SoC (시스템 온 칩)
데이터 시트
M2S100-FC1152, M2S100-FC1152 데이터 시트 (총 페이지: 141, 크기: 1,104.12 KB)
PDFM2S090-1FG676IX417 데이터 시트 표지
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M2S100-FC1152 사양

제조업체Microsemi Corporation
시리즈SmartFusion®2
건축MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
플래시 크기512KB
RAM 크기64KB
주변기기DDR, PCIe, SERDES
연결CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB
속도166MHz
주요 속성FPGA - 100K Logic Modules
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FCBGA (35x35)

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RAM 크기

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연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

766MHz

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M2S050TS-FGG896I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

256KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

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작동 온도

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플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, POR, WDT

연결

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속도

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주요 속성

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작동 온도

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패키지 / 케이스

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780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

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시리즈

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건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™

플래시 크기

-

RAM 크기

256KB

주변기기

DMA, WDT

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG

속도

500MHz, 1.2GHz

주요 속성

Zynq®UltraScale+™ FPGA, 103K+ Logic Cells

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FCBGA (19x19)

M2S100TS-1FC1152I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SmartFusion®2

건축

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

플래시 크기

512KB

RAM 크기

64KB

주변기기

DDR, PCIe, SERDES

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

속도

166MHz

주요 속성

FPGA - 100K Logic Modules

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

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