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M30291MAT-736HPUTQ

M30291MAT-736HPUTQ

참조 용

부품 번호 M30291MAT-736HPUTQ
PNEDA 부품 번호 M30291MAT-736HPUTQ
설명 MCU LQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M30291MAT-736HPUTQ 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M30291MAT-736HPUTQ
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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M30291MAT-736HPUTQ 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

168

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

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프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

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주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

77

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 7x10b, 5x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.74V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-WFQFN Exposed Pad, CSP

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A/D 1x8b, 1x11b, 1x12b; D/A 1x9b

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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