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M30622SPGP#U3C

M30622SPGP#U3C

참조 용

부품 번호 M30622SPGP#U3C
PNEDA 부품 번호 M30622SPGP-U3C
설명 IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 8,640
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M30622SPGP#U3C 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M30622SPGP#U3C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
M30622SPGP#U3C, M30622SPGP#U3C 데이터 시트 (총 페이지: 103, 크기: 1,106.55 KB)
PDFM30626FHPGPU5C#YR 데이터 시트 표지
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M30622SPGP#U3C 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈M16C™ M16C/60/62P
코어 프로세서M16C/60
코어 크기16-Bit
속도24MHz
연결I²C, IEBus, UART/USART
주변기기DMA, WDT
I / O 수50
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 26x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LFQFP (14x14)

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Microchip Technology

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

TLE9855QXXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

Automotive, AEC-Q100

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

LINbus, SSC, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

5.5V ~ 28V

데이터 변환기

A/D 9x8b, 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

PG-VQFN-48-31

PIC18F26K80-H/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

ECANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 16

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

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연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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