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M306N4MGT-158FPUFL

M306N4MGT-158FPUFL

참조 용

부품 번호 M306N4MGT-158FPUFL
PNEDA 부품 번호 M306N4MGT-158FPUFL
설명 IC MCU 16BIT 256KB MROM
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 6,012
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M306N4MGT-158FPUFL 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M306N4MGT-158FPUFL
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
M306N4MGT-158FPUFL, M306N4MGT-158FPUFL 데이터 시트 (총 페이지: 94, 크기: 844.48 KB)
PDFM306N4MGT-180FPUSQ 데이터 시트 표지
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M306N4MGT-158FPUFL 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈M16C™ M16C/60/6N4
코어 프로세서M16C/60
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결CANbus, I²C, IEBus, SIO, UART/USART
주변기기DMA, WDT
I / O 수87
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기10K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.2V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 26x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BQFP
공급자 장치 패키지100-PQFP (14x20)

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

R5F10JBCGFP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G1C

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

5.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

ATMEGA48PA-MN

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

4KB (2K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

PIC32MZ1024EFG144-I/JWX

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® M-Class

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.1V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 48x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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