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M30878FJBGP#U3

M30878FJBGP#U3

참조 용

부품 번호 M30878FJBGP#U3
PNEDA 부품 번호 M30878FJBGP-U3
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,256
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

M30878FJBGP#U3 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호M30878FJBGP#U3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
M30878FJBGP#U3, M30878FJBGP#U3 데이터 시트 (총 페이지: 93, 크기: 2,401.74 KB)
PDFM30879FLBGP#U5 데이터 시트 표지
M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 2 M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 3 M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 4 M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 5 M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 6 M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 7 M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 8 M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 9 M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 10 M30879FLBGP#U5 데이터 시트 페이지 11

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M30878FJBGP#U3 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈M16C™ M32C/80/87
코어 프로세서M32C/80
코어 크기16/32-Bit
속도32MHz
연결EBI/EMI, I²C, IEBus, IrDA, SIO, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수121
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기31K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 34x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LFQFP (20x20)

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

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주변기기

DMA, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-HWQFN (8x8)

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

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주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 150°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

EFM8BB31F32G-A-QFN24R

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Silicon Labs

시리즈

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코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10/12b SAR; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (3x3)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN-EP (9x9)

ATMEGA32HVB-8X3

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 25V

데이터 변환기

A/D 7x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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