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MAX32550-LNS+W

MAX32550-LNS+W

참조 용

부품 번호 MAX32550-LNS+W
PNEDA 부품 번호 MAX32550-LNS-W
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 121CTBGA
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
재고 있음 6,066
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MAX32550-LNS+W 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MAX32550-LNS+W
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MAX32550-LNS+W, MAX32550-LNS+W 데이터 시트 (총 페이지: 2, 크기: 1,530.53 KB)
PDFMAX32550-LNS+W 데이터 시트 표지
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MAX32550-LNS+W 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈DeepCover®
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도108MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수70
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기A/D 2x10b; D/A 1x8b
오실레이터 유형External
작동 온도-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스121-LFBGA
공급자 장치 패키지121-CTBGA (8x8)

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

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연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

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R5F2122AKFP#U0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

R8C

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SIO, SSU, UART/USART

주변기기

POR, Voltage Detect, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LFQFP (7x7)

PIC18LF13K50T-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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연결

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주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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