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MAX32625IWG+T

MAX32625IWG+T

참조 용

부품 번호 MAX32625IWG+T
PNEDA 부품 번호 MAX32625IWG-T
설명 IC MCU 32BIT 512KB FLASH 81WLP
제조업체 Maxim Integrated
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MAX32625IWG+T 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MAX32625IWG+T
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MAX32625IWG+T, MAX32625IWG+T 데이터 시트 (총 페이지: 28, 크기: 779.24 KB)
PDFMAX32626IWY+ 데이터 시트 표지
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MAX32625IWG+T 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈DARWIN
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도96MHz
연결1-Wire, I²C, SPI, UART/USART, USB
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수-
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기160K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-30°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스81-WFBGA, WLBGA
공급자 장치 패키지81-WLP (3.95x4.11)

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

2GB (2G x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

101

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 29x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

DSPIC33EP256GP502T-E/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

60 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

UPD78F1163AGC-UEU-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

-

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주변기기

LVD, POR, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

20-LSSOP

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