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MAX5491RC02500+T

MAX5491RC02500+T

참조 용

부품 번호 MAX5491RC02500+T
PNEDA 부품 번호 MAX5491RC02500-T
설명 RES NTWRK 2 RES MULT OHM TO236-3
제조업체 Maxim Integrated
단가 견적 요청
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MAX5491RC02500+T 리소스

브랜드 Maxim Integrated
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MAX5491RC02500+T
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
MAX5491RC02500+T, MAX5491RC02500+T 데이터 시트 (총 페이지: 7, 크기: 155.43 KB)
PDFMAX5491SA03200+T 데이터 시트 표지
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MAX5491RC02500+T 사양

제조업체Maxim Integrated
시리즈MAX5491
회로 유형Voltage Divider
저항 (옴)8.571k, 21.43k
공차-
저항기 수2
저항 매칭 비율±0.1%
저항 비율 드리프트±2 ppm/°C
핀 수3
요소 당 전력87.5mW
온도 계수±35ppm/°C
작동 온도-40°C ~ 85°C
응용 프로그램Voltage Divider (TCR Matched)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스TO-236-3, SC-59, SOT-23-3
공급자 장치 패키지SOT-23-3
크기 / 치수0.115" L x 0.051" W (2.92mm x 1.30mm)
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저항 (옴)

270

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

6

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

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크기 / 치수

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Bourns

시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

22

공차

±1 Ohm

저항기 수

3

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

6

요소 당 전력

300mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

6-SIP

공급자 장치 패키지

6-SIP

크기 / 치수

0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

20.5

공차

±1%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

125mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

2012, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.200" L x 0.126" W (5.08mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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VPG Foil Resistors

시리즈

DSM

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±0.5 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-65°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1610 J-Lead (3 Terminals)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.160" L x 0.106" W (4.06mm x 2.69mm)

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시리즈

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회로 유형

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저항 (옴)

2.2k

공차

±2%

저항기 수

5

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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