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MB89637RP-G-1417-SH

MB89637RP-G-1417-SH

참조 용

부품 번호 MB89637RP-G-1417-SH
PNEDA 부품 번호 MB89637RP-G-1417-SH
설명 IC MCU 8BIT 32KB MROM 64-SH-DIP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,366
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 26 - 3월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB89637RP-G-1417-SH 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB89637RP-G-1417-SH
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB89637RP-G-1417-SH 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-8L MB89630R
코어 프로세서F²MC-8L
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스64-DIP (0.750", 19.05mm)
공급자 장치 패키지64-SH-DIP

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

PIC18F4331T-I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, Power Control PWM, QEI, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

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제조업체

시리즈

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코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-WQFN (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

91

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LQFP

공급자 장치 패키지

112-LQFP (20x20)

STM32F107RCT6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

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연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, POR, PWM, Voltage Detect, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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