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MB89637RPF-G-573-BND

MB89637RPF-G-573-BND

참조 용

부품 번호 MB89637RPF-G-573-BND
PNEDA 부품 번호 MB89637RPF-G-573-BND
설명 IC MCU 8BIT 32KB MROM 64QFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,418
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB89637RPF-G-573-BND 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB89637RPF-G-573-BND
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB89637RPF-G-573-BND 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-8L MB89630R
코어 프로세서F²MC-8L
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수53
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-BQFP
공급자 장치 패키지64-QFP (14x20)

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

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-

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

M16C/60

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

PIC18LF2321-I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

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28-SOIC

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연결

EBI/EMI, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

88

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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