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MB89657ARPFV-G-334-BND

MB89657ARPFV-G-334-BND

참조 용

부품 번호 MB89657ARPFV-G-334-BND
PNEDA 부품 번호 MB89657ARPFV-G-334-BND
설명 IC MCU 8BIT 32KB MROM 100LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
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MB89657ARPFV-G-334-BND 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB89657ARPFV-G-334-BND
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB89657ARPFV-G-334-BND 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-8L MB89650AR
코어 프로세서F²MC-8L
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결Serial I/O
주변기기LCD, POR, PWM, WDT
I / O 수64
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.2V ~ 6V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

EEPROM

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

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오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

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프로그램 메모리 크기

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EEPROM 크기

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-UQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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MB90F352SPMC3-GS-SP

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 15x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

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프로그램 메모리 크기

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프로그램 메모리 유형

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