MB90022PF-GS-149-BNDE1
참조 용
| 부품 번호 | MB90022PF-GS-149-BNDE1 |
| PNEDA 부품 번호 | MB90022PF-GS-149-BNDE1 |
| 설명 | IC MCU 16B FFMC-16F-0.35 100QFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,910 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB90022PF-GS-149-BNDE1 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB90022PF-GS-149-BNDE1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MB90022PF-GS-149-BNDE1 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | - |
| 코어 프로세서 | - |
| 코어 크기 | - |
| 속도 | - |
| 연결 | - |
| 주변기기 | - |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | - |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | - |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | - |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | - |
| 작동 온도 | - |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-BQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-QFP (14x20) |
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 120-LQFP 공급자 장치 패키지 120-LQFP (16x16) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z2, e200z4 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 80MHz/160MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 178 프로그램 메모리 크기 3MB (3M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 80x10b, 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-MAPPBGA (17x17) |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 C8051F35x 코어 프로세서 8051 코어 크기 8-Bit 속도 50MHz 연결 SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, Temp Sensor, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 768 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x24b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
