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MB90594GPF-G-134-BNDE1

MB90594GPF-G-134-BNDE1

참조 용

부품 번호 MB90594GPF-G-134-BNDE1
PNEDA 부품 번호 MB90594GPF-G-134-BNDE1
설명 IC MCU 16BIT 256KB MROM 100QFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 5,760
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 18 - 11월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB90594GPF-G-134-BNDE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90594GPF-G-134-BNDE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90594GPF-G-134-BNDE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16LX MB90590G
코어 프로세서F²MC-16LX
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수78
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기6K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BQFP
공급자 장치 패키지100-QFP (14x20)

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제조업체

시리즈

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x16b; D/A 2x6b, 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-XFBGA

공급자 장치 패키지

121-XFBGA (8x8)

ATMEGA325A-MU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

SPI, UART/USART, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

CY9BF315NBGL-GE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FM3 MB9B310R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

144MHz

연결

CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

416KB (416K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

112-LFBGA

공급자 장치 패키지

112-PFBGA (10x10)

HD64F38024RWIV

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8/300L

코어 크기

8-Bit

속도

5MHz

연결

SCI

주변기기

LCD, PWM, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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80-TQFP

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