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MB90673PF-G-200-BND-BE1

MB90673PF-G-200-BND-BE1

참조 용

부품 번호 MB90673PF-G-200-BND-BE1
PNEDA 부품 번호 MB90673PF-G-200-BND-BE1
설명 IC MICRONTROLLER
제조업체 Cypress Semiconductor
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MB90673PF-G-200-BND-BE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90673PF-G-200-BND-BE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90673PF-G-200-BND-BE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈-
코어 프로세서-
코어 크기-
속도-
연결-
주변기기-
I / O 수-
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형-
EEPROM 크기-
RAM 크기-
전압-공급 (Vcc / Vdd)-
데이터 변환기-
오실레이터 유형-
작동 온도-
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패키지 / 케이스-
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I / O 수

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프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

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오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

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연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

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작동 온도

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코어 크기

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연결

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주변기기

POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP

공급자 장치 패키지

-

UPD78F9456GB-8EU-A

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

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-

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코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x12b

오실레이터 유형

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작동 온도

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