MB90F357TEPMC1-GE1
참조 용
| 부품 번호 | MB90F357TEPMC1-GE1 |
| PNEDA 부품 번호 | MB90F357TEPMC1-GE1 |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,056 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 17 - 6월 22 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB90F357TEPMC1-GE1 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB90F357TEPMC1-GE1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MB90F357TEPMC1-GE1 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | F²MC-16LX MB90350E |
| 코어 프로세서 | F²MC-16LX |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 24MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, WDT |
| I / O 수 | 49 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 15x8/10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 H8® H8/300H Tiny 코어 프로세서 H8/300H 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 CANbus, SCI, SSU 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 45 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 75°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LFQFP (10x10) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 12V1 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 IrDA, LINbus, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 26 프로그램 메모리 크기 48KB (48K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1.5K x 8 RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.13V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 32-LQFP 공급자 장치 패키지 32-LQFP (7x7) |
제조업체 Infineon Technologies 시리즈 XC22xxM 코어 프로세서 C166SV2 코어 크기 16/32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI 주변기기 I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 832KB (832K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 50K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 9x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 110°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
제조업체 시리즈 MSP430F6xx 코어 프로세서 CPUXV2 코어 크기 16-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 74 프로그램 메모리 크기 192KB (192K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 18K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 Kinetis K10 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M4 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 44 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 19x16b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
