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MB90F357TEPMC1-GE1

MB90F357TEPMC1-GE1

참조 용

부품 번호 MB90F357TEPMC1-GE1
PNEDA 부품 번호 MB90F357TEPMC1-GE1
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,056
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 6월 18 - 6월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB90F357TEPMC1-GE1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90F357TEPMC1-GE1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90F357TEPMC1-GE1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16LX MB90350E
코어 프로세서F²MC-16LX
코어 크기16-Bit
속도24MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, WDT
I / O 수49
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 15x8/10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

관심을 가질만한 제품

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

C28x/ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

75MHz/75MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

512KB/512KB

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

136KB

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.2V, 1.8V, 3.3V

데이터 변환기

A/D 20x12b

오실레이터 유형

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

144-HTQFP (20x20)

ADUC7039BCP6Z

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

MicroConverter® ADuC7xxx

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

16/32-Bit

속도

20.48MHz

연결

LINbus, SPI

주변기기

POR, Temp Sensor, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 18V

데이터 변환기

A/D 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 115°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

32-LFCSP-VQ (6x6)

MSP430F6634IPZR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F6xx

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

18K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

XC2237M104F80LAAHXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

XC22xxM

코어 프로세서

C166SV2

코어 크기

16/32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, SSC, UART/USART, USI

주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

832KB (832K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

50K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 9x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 110°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

DF36034GFZV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H Tiny

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, SCI, SSU

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

45

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LFQFP (10x10)

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