MB90F357TESPMC1-GE1
참조 용
| 부품 번호 | MB90F357TESPMC1-GE1 |
| PNEDA 부품 번호 | MB90F357TESPMC1-GE1 |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,392 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB90F357TESPMC1-GE1 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB90F357TESPMC1-GE1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MB90F357TESPMC1-GE1 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | F²MC-16LX MB90350E |
| 코어 프로세서 | F²MC-16LX |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 24MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, WDT |
| I / O 수 | 51 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 15x8/10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MX 코어 프로세서 MIPS32® M4K™ 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 85 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (12x12) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 14KB (8K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 128 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 17x10b; D/A 3x5b, 3x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 13 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 4x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 16-SOIC |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 9000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 65 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 96K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.235V ~ 1.365V 데이터 변환기 A/D 16x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
