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MB90F387SPMC-GS

MB90F387SPMC-GS

참조 용

부품 번호 MB90F387SPMC-GS
PNEDA 부품 번호 MB90F387SPMC-GS
설명 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 48LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 6,066
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB90F387SPMC-GS 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB90F387SPMC-GS
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB90F387SPMC-GS 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈F²MC-16LX MB90385
코어 프로세서F²MC-16LX
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결CANbus, SCI, UART/USART
주변기기POR, WDT
I / O 수36
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-LQFP
공급자 장치 패키지48-LQFP (7x7)

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

140

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

6K x 8

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

212-VFBGA

공급자 장치 패키지

212-NFBGA (10x10)

MB91F365GBPMT-G-N2E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91360G

코어 프로세서

FR50 RISC

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, I²C, Serial I/O, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

80

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

63K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.25V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

PIC16C621A-20I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SSOP

PIC16F18856-E/MLVAO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

PIC16LF18877-E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

56KB (32K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 35x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

40-PDIP

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