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MB91213APMC-GS-152K5E1

MB91213APMC-GS-152K5E1

참조 용

부품 번호 MB91213APMC-GS-152K5E1
PNEDA 부품 번호 MB91213APMC-GS-152K5E1
설명 IC MCU 32BIT 544KB MROM 144LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
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MB91213APMC-GS-152K5E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB91213APMC-GS-152K5E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB91213APMC-GS-152K5E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FR MB91210
코어 프로세서FR60Lite RISC
코어 크기32-Bit
속도40MHz
연결CANbus, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, WDT
I / O 수118
프로그램 메모리 크기544KB (544K x 8)
프로그램 메모리 유형Mask ROM
EEPROM 크기-
RAM 크기24K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 32x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

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코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

56MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

160KB (160K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

R5F571MGHDFP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX71M

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

2.5MB (2.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b, 14x12b; D/A 1x12

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z2, e200z4, e200z4

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

178

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-MAPPBGA (17x17)

MB89537APF-G-658E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89530A

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

12.5MHz

연결

I²C, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x20)

TS80C51RA2-LIA

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

80C51

코어 크기

8-Bit

속도

30/20MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

40-DIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

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