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MB91F469GBPB-GSER-270573

MB91F469GBPB-GSER-270573

참조 용

부품 번호 MB91F469GBPB-GSER-270573
PNEDA 부품 번호 MB91F469GBPB-GSER-270573
설명 IC MCU 32BIT 2.112MB FLSH 320BGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 3,492
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB91F469GBPB-GSER-270573 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB91F469GBPB-GSER-270573
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MB91F469GBPB-GSER-270573, MB91F469GBPB-GSER-270573 데이터 시트 (총 페이지: 8, 크기: 936.83 KB)
PDFMB91F469GBPB-GSER-270574 데이터 시트 표지
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MB91F469GBPB-GSER-270573 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FR MB91460G
코어 프로세서FR60 RISC
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART
주변기기DMA, LVD, WDT
I / O 수205
프로그램 메모리 크기2.112MB (2.112M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기112K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 32x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스320-BBGA
공급자 장치 패키지320-PBGA (27x27)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

PIC16C924T-08I/L

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

I²C, SPI

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

176 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

AT32UC3L0128-ZAUR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR®32 UC3

코어 프로세서

AVR

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

48KB (48K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

156

프로그램 메모리 크기

576KB (576K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

848K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP

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