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MB95F108AHWPMC1GS108SPE2

MB95F108AHWPMC1GS108SPE2

참조 용

부품 번호 MB95F108AHWPMC1GS108SPE2
PNEDA 부품 번호 MB95F108AHWPMC1GS108SPE2
설명 IC MCU 8BIT 60KB FLASH 64LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,898
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 24 - 3월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB95F108AHWPMC1GS108SPE2 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB95F108AHWPMC1GS108SPE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB95F108AHWPMC1GS108SPE2 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈-
코어 프로세서F²MC-8FX
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결I²C, LINbus, SIO, UART/USART
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수54
프로그램 메모리 크기60KB (60K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 12x8/10b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-LQFP
공급자 장치 패키지64-LQFP (10x10)

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연결

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주변기기

I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

65

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

320K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.97V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 7x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

UPD78F1176AGF-GAT-AX

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제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-LQFP

공급자 장치 패키지

-

S6E2HG4G0AGB30000

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

160MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, SD, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

121-TFBGA

공급자 장치 패키지

121-FBGA (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

12V1

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.13V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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NXP USA Inc.

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I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (4K x 32)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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-

오실레이터 유형

External

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