MB96F326RSBPMC-GSE2
참조 용
| 부품 번호 | MB96F326RSBPMC-GSE2 |
| PNEDA 부품 번호 | MB96F326RSBPMC-GSE2_150 |
| 설명 | IC MCU 16BIT 288KB FLASH 80LQFP |
| 제조업체 | Fujitsu Electronics |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,322 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB96F326RSBPMC-GSE2 리소스
| 브랜드 | Fujitsu Electronics |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB96F326RSBPMC-GSE2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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MB96F326RSBPMC-GSE2 사양
| 제조업체 | Fujitsu Electronics America, Inc. |
| 시리즈 | F²MC-16FX MB96320 |
| 코어 프로세서 | F²MC-16FX |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 56MHz |
| 연결 | CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, LVR, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 66 |
| 프로그램 메모리 크기 | 288KB (288K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 12K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 18x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-LQFP (12x12) |
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 32KB (11K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 13x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 Silicon Labs 시리즈 SiM3L1xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 51 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 32K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.8V 데이터 변환기 A/D 23x10/12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 24 프로그램 메모리 크기 16KB (5.5K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 512 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 19x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MCF5221x 코어 프로세서 Coldfire V2 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART, USB OTG 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 56 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-LQFP (10x10) |
