MB96F625RAPMC1-GSE1
참조 용
| 부품 번호 | MB96F625RAPMC1-GSE1 |
| PNEDA 부품 번호 | MB96F625RAPMC1-GSE1 |
| 설명 | IC MCU 16BIT 160KB FLASH 64LQFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,002 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB96F625RAPMC1-GSE1 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB96F625RAPMC1-GSE1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MB96F625RAPMC1-GSE1 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | F²MC-16FX MB96620 |
| 코어 프로세서 | F²MC-16FX |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 32MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, LINbus, SCI, UART/USART |
| 주변기기 | DMA, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 52 |
| 프로그램 메모리 크기 | 160KB (160K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 10K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 21x8/10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 64-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 64-LQFP (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, WDT I / O 수 32 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 12x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 49-UFBGA, DSBGA 공급자 장치 패키지 49-DSBGA (2.8x2.8) |
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 M16C™ M16C/60/62P 코어 프로세서 M16C/60 코어 크기 16-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IEBus, UART/USART 주변기기 DMA, WDT I / O 수 50 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 20K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 26x10b; D/A 2x8b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -20°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 LPC17xx 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 70 프로그램 메모리 크기 512KB (512K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TFBGA 공급자 장치 패키지 100-TFBGA (9x9) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM D10D 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT I / O 수 18 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.63V 데이터 변환기 A/D 8x12b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
