MB96F6C6RBPMC-GS-113E1
참조 용
| 부품 번호 | MB96F6C6RBPMC-GS-113E1 |
| PNEDA 부품 번호 | MB96F6C6RBPMC-GS-113E1 |
| 설명 | IC AUTO MCU |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,686 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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MB96F6C6RBPMC-GS-113E1 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | MB96F6C6RBPMC-GS-113E1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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MB96F6C6RBPMC-GS-113E1 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | - |
| 코어 프로세서 | - |
| 코어 크기 | - |
| 속도 | - |
| 연결 | - |
| 주변기기 | - |
| I / O 수 | - |
| 프로그램 메모리 크기 | - |
| 프로그램 메모리 유형 | - |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | - |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | - |
| 데이터 변환기 | - |
| 오실레이터 유형 | - |
| 작동 온도 | - |
| 장착 유형 | - |
| 패키지 / 케이스 | - |
| 공급자 장치 패키지 | - |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 Automotive, AEC-Q100, PIC® 24EP 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 60 MIPs 연결 I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 512KB (170K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 24K x 16 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 150°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 V850ES/Fx2 코어 프로세서 V850ES 코어 크기 32-Bit 속도 20MHz 연결 CANbus, CSI, UART/USART 주변기기 WDT I / O 수 84 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 12K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LFQFP (14x14) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM E70 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M7 코어 크기 32-Bit 속도 300MHz 연결 CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 75 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 384K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x12b; D/A 2x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-LQFP 공급자 장치 패키지 100-LQFP (14x14) |
