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MB9BF217SPMC-GK7E1

MB9BF217SPMC-GK7E1

참조 용

부품 번호 MB9BF217SPMC-GK7E1
PNEDA 부품 번호 MB9BF217SPMC-GK7E1
설명 IC MCU 32BIT 768KB FLASH 144LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,736
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 5 - 10월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB9BF217SPMC-GK7E1 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB9BF217SPMC-GK7E1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB9BF217SPMC-GK7E1 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈FM3 MB9B210T
코어 프로세서ARM® Cortex®-M3
코어 크기32-Bit
속도144MHz
연결CSIO, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, UART/USART, USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수122
프로그램 메모리 크기768KB (768K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기96K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

32-Bit

속도

500kHz

연결

I²C, SPI

주변기기

-

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-QFN (6x6)

AT91RM3400-AU-002

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AT91

코어 프로세서

ARM7TDMI

코어 크기

16/32-Bit

속도

66MHz

연결

I²C, MMC, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

WDT

I / O 수

63

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

Zilog

시리즈

Z8® Plus

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

512B (512 x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

-

R5F564MJDDFC#V1

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, LINbus, MMC/SD, SCI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

127

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

552K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 29x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LFQFP (24x24)

DSPIC33CH256MP205-E/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CH

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit Dual-Core

속도

180MHz, 200MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

328kB (328k x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH, PRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 31x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

48-TQFP (7x7)

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