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MB9EF226BPMC-GSE2-HTV

MB9EF226BPMC-GSE2-HTV

참조 용

부품 번호 MB9EF226BPMC-GSE2-HTV
PNEDA 부품 번호 MB9EF226BPMC-GSE2-HTV
설명 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 176LQFP
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,844
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 7 - 11월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MB9EF226BPMC-GSE2-HTV 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MB9EF226BPMC-GSE2-HTV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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MB9EF226BPMC-GSE2-HTV 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈-
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4
코어 크기32-Bit
속도128MHz
연결CANbus, I²C, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수117
프로그램 메모리 크기2MB (2M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기208K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.1V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 50x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스176-LQFP
공급자 장치 패키지176-LQFP (24x24)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

PIC24FJ128GA306-I/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (43K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

MB89193APF-G-210-BND-R

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8L MB89190A

코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

4.2MHz

연결

Serial I/O

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.342", 8.69mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOP

PIC24FJ256DA106T-I/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, GFX, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

256KB (85.5K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-QFN (9x9)

UPD78F0532AGA-HAB-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

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