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MC56F8357MPYE

MC56F8357MPYE

참조 용

부품 번호 MC56F8357MPYE
PNEDA 부품 번호 MC56F8357MPYE
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 160LQFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,820
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC56F8357MPYE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC56F8357MPYE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC56F8357MPYE, MC56F8357MPYE 데이터 시트 (총 페이지: 177, 크기: 3,356.63 KB)
PDFMC56F8357VVFE 데이터 시트 표지
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MC56F8357MPYE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈56F8xxx
코어 프로세서56800E
코어 크기16-Bit
속도60MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기256KB (128K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기10K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스160-LQFP
공급자 장치 패키지160-LQFP (24x24)

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

16/32-Bit

속도

55MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 1.95V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TFBGA

공급자 장치 패키지

100-TFBGA (9x9)

DF2145BVFA10V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

10MHz

연결

Host Interface (LPC), I²C, IrDA, SCI, X-Bus

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BFQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x14)

STM32L4R5QII6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32L4R

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, SAI, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

110

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

640K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-UFBGA

공급자 장치 패키지

132-UFBGA (7x7)

MSP430F5528IZQER

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430F5xx

코어 프로세서

CPUXV2

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

47

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-VFBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

3KB (2K x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

72 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

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