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MC56F8367VVFE

MC56F8367VVFE

참조 용

부품 번호 MC56F8367VVFE
PNEDA 부품 번호 MC56F8367VVFE
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 160BGA
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 6,120
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 22 - 1월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC56F8367VVFE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC56F8367VVFE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC56F8367VVFE, MC56F8367VVFE 데이터 시트 (총 페이지: 182, 크기: 1,626.92 KB)
PDFMC56F8367VVFE 데이터 시트 표지
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MC56F8367VVFE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈56F8xxx
코어 프로세서56800E
코어 크기16-Bit
속도60MHz
연결CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI
주변기기POR, PWM, Temp Sensor, WDT
I / O 수76
프로그램 메모리 크기512KB (256K x 16)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기18K x 16
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.25V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스160-BGA
공급자 장치 패키지160-MAPBGA (15x15)

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

STM8

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 22x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

DSPIC30F6012AT-20I/PT

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

20 MIPS

연결

CANbus, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

144KB (48K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

DF2134TF20IV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

LPC18xx

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

180MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

142

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

16K x 8

RAM 크기

136K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 1x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-LQFP (28x28)

MB90020PMT-GS-217

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

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