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MC68332AVEH20

MC68332AVEH20

참조 용

부품 번호 MC68332AVEH20
PNEDA 부품 번호 MC68332AVEH20
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 132QFP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68332AVEH20 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68332AVEH20
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68332AVEH20, MC68332AVEH20 데이터 시트 (총 페이지: 88, 크기: 851 KB)
PDFMC68332GVEH20 데이터 시트 표지
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MC68332AVEH20 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈M683xx
코어 프로세서CPU32
코어 크기32-Bit
속도20MHz
연결EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수15
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기2K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스132-BQFP Bumpered
공급자 장치 패키지132-PQFP (24.13x24.13)

관심을 가질만한 제품

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

e200z4

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

180MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

1.5MB (1.5M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.15V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

257-LFBGA

공급자 장치 패키지

257-MAPBGA (14x14)

PIC16LF83-04/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

896B (512 x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

36 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

PIC16HV540-20/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

25 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 15V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

18-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

18-SOIC

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K30

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

102

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 46x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-MAPBGA (13x13)

C8051F989-GUR

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

C8051F9xx

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

25MHz

연결

SMBus (2-Wire/I²C), SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

24-QSOP

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