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MC68HC11A1CFNE3

MC68HC11A1CFNE3

참조 용

부품 번호 MC68HC11A1CFNE3
PNEDA 부품 번호 MC68HC11A1CFNE3
설명 IC MCU 8BIT ROMLESS 52PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 706
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 1 - 4월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC11A1CFNE3 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC11A1CFNE3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC11A1CFNE3, MC68HC11A1CFNE3 데이터 시트 (총 페이지: 158, 크기: 3,803.55 KB)
PDFMCP11A1CFNE3 데이터 시트 표지
MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 2 MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 3 MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 4 MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 5 MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 6 MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 7 MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 8 MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 9 MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 10 MCP11A1CFNE3 데이터 시트 페이지 11

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MC68HC11A1CFNE3 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC11
코어 프로세서HC11
코어 크기8-Bit
속도3MHz
연결SCI, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수38
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스52-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지52-PLCC (19.1x19.1)

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속도

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 17x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

55

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

51

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (12x12)

TM4C1231H6PGEIR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

I / O 수

105

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

68KB (68K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

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