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MC68HC705C8AFNE

MC68HC705C8AFNE

참조 용

부품 번호 MC68HC705C8AFNE
PNEDA 부품 번호 MC68HC705C8AFNE
설명 IC MCU 8BIT 8KB OTP 44PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,092
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC705C8AFNE 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC705C8AFNE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC705C8AFNE, MC68HC705C8AFNE 데이터 시트 (총 페이지: 222, 크기: 3,713.03 KB)
PDFMCHSC705C8ACPE 데이터 시트 표지
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MC68HC705C8AFNE 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC05
코어 프로세서HC05
코어 크기8-Bit
속도2.1MHz
연결SCI, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수24
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기-
RAM 크기304 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지44-PLCC (16.59x16.59)

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프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SIO, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

31K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 26x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

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Renesas Electronics America

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

24MHz

연결

CSI, I²C, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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연결

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Brown-out Detect/Reset, LED, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

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오실레이터 유형

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