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MC68HC711E9CFNE2

MC68HC711E9CFNE2

참조 용

부품 번호 MC68HC711E9CFNE2
PNEDA 부품 번호 MC68HC711E9CFNE2
설명 IC MCU 8BIT 12KB OTP 52PLCC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 7,023
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC711E9CFNE2 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC711E9CFNE2
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC711E9CFNE2, MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 (총 페이지: 336, 크기: 3,365 KB)
PDFMC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 표지
MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 2 MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 3 MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 4 MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 5 MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 6 MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 7 MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 8 MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 9 MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 10 MC68HC711E9CFNE2 데이터 시트 페이지 11

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MC68HC711E9CFNE2 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC11
코어 프로세서HC11
코어 크기8-Bit
속도2MHz
연결SCI, SPI
주변기기POR, WDT
I / O 수38
프로그램 메모리 크기12KB (12K x 8)
프로그램 메모리 유형OTP
EEPROM 크기512 x 8
RAM 크기512 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스52-LCC (J-Lead)
공급자 장치 패키지52-PLCC (19.1x19.1)

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속도

8MHz

연결

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주변기기

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I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

EPROM, UV

EEPROM 크기

-

RAM 크기

176 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

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연결

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주변기기

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

DF2161BVT10V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

10MHz

연결

Host Interface (LPC), I²C, IrDA, SCI, X-Bus

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

114

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-TQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (16x16)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

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코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

57

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x10b, 8x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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코어 프로세서

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코어 크기

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연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

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공급자 장치 패키지

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