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MC68HC908JB16DW

MC68HC908JB16DW

참조 용

부품 번호 MC68HC908JB16DW
PNEDA 부품 번호 MC68HC908JB16DW
설명 IC MCU 8BIT 16KB FLASH 28SOIC
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 3,132
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 2 - 12월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

MC68HC908JB16DW 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호MC68HC908JB16DW
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
MC68HC908JB16DW, MC68HC908JB16DW 데이터 시트 (총 페이지: 332, 크기: 4,836.79 KB)
PDFMC908JB16JDWE 데이터 시트 표지
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MC68HC908JB16DW 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈HC08
코어 프로세서HC08
코어 크기8-Bit
속도6MHz
연결SCI, USB
주변기기LED, LVD, POR, PWM
I / O 수21
프로그램 메모리 크기16KB (16K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기384 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지28-SOIC

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Microchip Technology

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

30K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x10/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

CY8C29666-24LTXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

M8C

코어 크기

8-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 12x14b; D/A 4x9b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-QFN (7x7)

DF36014FPV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H Tiny

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

SCI

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

56-SDIP (0.600", 15.24mm)

공급자 장치 패키지

56-PSDIP

PIC32MZ2064DAB288-I/4J

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

MIPS32® microAptiv™

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

640K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 45x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

288-LFBGA

공급자 장치 패키지

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